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石英晶片的外形加工包括兩個方面：

1、石英晶片外形加工

(1)圓形片外形加工

a、根據(jù)改圓直徑要求，將石英晶片排列成一定長度的迭片，

b、粘砣：將地臘(CnH2n+2)、松香(C19H29COOH)（比例：夏天1:1，冬天2:1），（地臘的軟化點(diǎn)為85℃）在120-180℃烘箱內(nèi)加熱溶化，將迭片放入120-180℃烘箱內(nèi)預(yù)熱10-15分鐘，取松臘劑澆在迭片上。

c、分籽晶：用專用分籽晶機(jī)由外刃鉆刀片切斷，冷卻液為皂化液:水=1:25。

d、改圓。當(dāng)φ≤14時，磨床轉(zhuǎn)速為450轉(zhuǎn)/分，首次進(jìn)給1-2mm，每次進(jìn)給0.2-0.5mm，所用鉆石磨輪為TR80#、TR150#。三個鉆石磨輪直徑相互相差0.08mm，最后在6S研磨機(jī)上磨外圓，外圓的光潔度應(yīng)與石英晶片大平面最后研磨的光潔度一致, 磨到直徑的要求：對需滾倒的石英片要留出滾倒時直徑變小的留量，對平面片的直徑應(yīng)符合設(shè)計規(guī)格表上的要求。

(2)矩形片外形加工

a、根據(jù)工藝要求，將片子排列成長度為25mm(兩邊放入厚2mm相應(yīng)玻璃片)。

b、粘砣：用折蠟?zāi)z在熱板上加熱自動吸附粘接而成，要求晶砣必須整齊，無氣泡。

c、切砣：以49S和SMD3225為例，49S晶片一次切割完成，SMD3225晶片先切寬度尺寸后，經(jīng)過精密研磨到規(guī)定寬度尺寸后，再用301厭氧膠粘接，再進(jìn)行二次切割長度方向，經(jīng)過精密研磨到規(guī)定尺寸后而完成。目前一般多采用多線切割方式完成，切割后留下加工余量為0.15mm，然后經(jīng)過GC3000#至WA4000#的精密研磨到規(guī)定尺寸。

2、石英晶片的質(zhì)量檢測

在石英晶片的整個生產(chǎn)過程中，都必須進(jìn)行嚴(yán)格的檢測，以保證產(chǎn)品能滿足各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。石英晶片的檢測包括：晶片內(nèi)部缺陷、幾何尺寸、切角誤差、平行度、平面度、表面光潔度和頻率等。

      3、石英晶片的質(zhì)量對石英晶體元件的影響

石英晶片質(zhì)量的優(yōu)劣對石英晶體元件的各項(xiàng)參數(shù)有很大影響：

(1)石英晶片含有缺陷（主要是雙晶和小部分較大的包裹體），會引起頻率不符，頻率溫度特性變差，活力下降；

(2)石英晶片表面光潔度不好，會引起頻率變化，老化率增大，活力下降和DLD不合格。石英晶片表面出現(xiàn)沙坑、砂痕、破邊、破角和裂紋等情況時，也會降低晶片的活力，DLD性能變差，特別是當(dāng)石英晶片厚度較薄時(高頻晶片)，影響更顯著。

(3)石英晶片表面平行度、平面度差，會使電阻增大，電阻溫度特性變差，活力下降甚至停振，寄生振動增多。

(4)石英晶片的切角不對或誤差大，會造成石英晶體元件頻率溫度特性、零溫度系數(shù)點(diǎn)、頻率常數(shù)發(fā)生變化，進(jìn)而導(dǎo)致頻率不符。

(5)石英晶片的邊比不對，將會使寄生振動的耦合增強(qiáng)，使頻率溫度特性曲線畸變。

(6)石英晶片的曲率半徑發(fā)生改變時，頻率溫度特性也會隨便之改變。當(dāng)曲率半徑變小時，最佳切角就越小，小平臺直徑減小時，切角要相應(yīng)的減??；平臺直徑越大，等效電阻增大；留邊量增大，則等效電阻增大。